합판

다양한 유형의 보드의 장점과 단점으로 인해 많은 업계 전문가가 보드 간의 세부적인 차이점을 제공하기가 어렵습니다.다음은 모든 사람에게 도움이 되기를 바라며 다양한 유형의 보드의 프로세스, 장점, 단점 및 용도를 요약한 것입니다.

중밀도 섬유판(MDF)

또한 ~으로 알려진: 섬유판

공정: 목재 섬유 또는 기타 식물 섬유를 분쇄한 후 요소-포름알데히드 수지 또는 기타 적합한 접착제로 접착하여 만든 인공 보드입니다.

장점: 부드럽고 균일한 표면;쉽게 변형되지 않음;처리가 용이함;좋은 표면 장식.

단점: 손톱 고정 능력이 좋지 않습니다.중량이 무거워 대패질 및 절단이 어려움;물에 노출되면 부풀어 오르고 변형되기 쉽습니다.나뭇결 질감이 부족합니다.환경친화성이 좋지 않음.

용도: 디스플레이 캐비닛, 페인트 캐비닛 도어 등을 만드는 데 사용되며 넓은 너비에는 적합하지 않습니다.

파티클 보드

일컬어: 칩보드, Bagasse 보드, 파티클보드

공정 : 목재 및 기타 원재료를 일정한 크기의 칩으로 절단하고 건조시킨 후 접착제, 경화제, 방수제 등을 혼합한 후 일정 온도에서 압착하여 만든 인공보드입니다.

장점: 좋은 흡음 및 방음 성능;강한 손톱 유지력;우수한 측면 하중 지지력;평평한 표면, 노화 방지;칠하고 베니어판을 칠할 수 있습니다.저렴하다.

단점: 절단 중 치핑이 발생하기 쉽고 현장에서 제작하기가 쉽지 않습니다.약한 힘;내부 구조는 세분화되어 모양을 만들기가 쉽지 않습니다.고밀도.

용도: 램프, 일반 가구를 걸는 데 사용되며 일반적으로 더 큰 가구를 만드는 데 적합하지 않습니다.

장작나무

또한 ~으로 알려진: 합판, 적층 보드

공정 : 목재를 회전절단하여 단판을 만들거나, 목판을 대패질하여 얇은 목재로 만든 후 접착제로 접착하여 만든 3층 또는 다층 시트재입니다.일반적으로 홀수 베니어가 사용되며 인접한 베니어의 섬유는 서로 수직으로 접착됩니다.표면층과 내부층은 코어층의 양쪽에 대칭적으로 배열됩니다.

장점: 경량;쉽게 변형되지 않음;작업하기 쉽습니다.수축 및 팽창 계수가 작고 방수성이 좋습니다.

단점: 다른 유형의 보드에 비해 상대적으로 생산 비용이 높습니다.

용도: 캐비닛, 옷장, 테이블, 의자 등의 부품에 사용됩니다.천장, 웨인스코팅, 바닥 기판 등과 같은 실내 장식.